Revista de Metalurgia, Vol 43, No 3 (2007)

Contribución de la microscopía electrónica al estudio de los procesos de sellado en el aluminio anodizado en ácido oxálico


https://doi.org/10.3989/revmetalm.2007.v43.i3.66

Mª J. Bartolomé
National Centre for Metallurgical Research (CENIM), Spanish Council for Scientific Research (CSIC), España

V. López

E. Escudero

J. A. González

Resumen


La microscopía electrónica de transmisión (MET) de los recubrimientos anódicos revela una subestructura en la cual se diferencian claramente tres regiones: una banda muy delgada en los límites de las celdas hexagonales; las paredes de las celdas contaminadas con los aniones procedentes del baño de anodización; y la alúmina hidratada que llena los poros con una cierta cantidad de agua retenida. La microscopía electrónica de barrido (MEB) parece ser una herramienta muy adecuada para observar, tanto en la superficie como en los níveles más internos, los cambios estructurales asociados con cada grado de sellado. Ambos tipos de microscopía electrónica permiten la posibilidad de visualizar las diferentes etapas de los muy complejos mecanismos de sellado y envejecimiento indirectamente determinados por técnicas gravimétricas y electroquímicas.

Palabras clave


Aluminio anodizado en ácido oxálico;Sellado;Microscopía electrónica

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Referencias


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