Efecto de la sustitución de vanadio por hierro en el comportamiento electroquímico de aleciones de titanio en un medio fisiológico simulado
DOI:
https://doi.org/10.3989/revmetalm.0750Palabras clave:
Titanio, Aleaciones, Biocompatibilidad, Corrosión, Polarización, ImpedanciaResumen
El comportamiento electroquímico de las aleaciones Ti6Al4V, Ti6Al3.5Fe y Ti5Al2.5Fe fue evaluado en una disolución Ringer a 25 °C. Se ha estudiado especialmente el efecto de la sustitución del vanadio en la aleación Ti6Al4V. La evaluación de la resistencia a la corrosión se ha llevado a cabo a través del análisis de la variación del potencial de un circuito abierto con el tiempo, las curvas de polarización potenciodinámicas y los ensayos de espectroscopía de impedancia electroquímica (EIS). Se han obtenido densidades de corriente muy bajas (del orden de nA/cm2) en las curvas de polarización y EIS, indicando un comportamiento pasivo típico para todas las aleaciones investigadas. Los resultados de la EIS mostraron un comportamiento capacitivo relativo (gran resistencia a la corrosión) con ángulos de fase próximos a –80° y valores de impedancia relativamente altos (del orden de 105 Ω•cm2) a frecuencias bajas e intermedias, lo cual es indicativo de la formación de una película altamente estable sobre estas aleaciones en solución Ringer. En resumen, el comportamiento electroquímico de Ti6Al4V no se ve afectado si se sustituye el vanadio por el hierro.
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[1] T. Leuca, Electromagnetic field and thermal coupled field. Eddy currents (in Romanian), Editura Mediamira, Cluj-Napoca, Romania, 1996, pp. 16-23 and 78-81.
[2] I. Sora, N. Golovanov, L. Cantemir, N. Mogoreanu, M. Chindris, M. Ungureanu, V. Fireteanu, D. Ioachim, Gh. Floriganta and R. Popa, Electrothermal conversion and electrotechnologies, vol. 1 (in Romanian), EdituraTehnica, Bucharest, Romania, 1997, pp. 274-298.
[3] Y. Pleshivtseva, Int. J.Mater. Prod. Technol. 29 (2007) 137-148. doi:10.1504/IJMPT.2007.013121
[4] A. Bermúdez, D. Gómez, M. C. Muñiz and P. Salgado, Int. J. Numer.Meth. Eng. 71 (2007) 879-882. doi:10.1002/nme.2140
[5] A. Bermúdez, D. Gómez, M. Muñiz and P. Salgado, Adv. Comput.Math. 26 (2007) 39-62. doi:10.1007/s10444-005-7470-9
[6] F. Bay, V. Labbé and Y. Favennec, Int. J.Mater. Prod. Technol. 29 (2007) 52-69. doi:10.1504/IJMPT.2007.013130
[7] F. Bay, V. Labbé, Y. Favennec and J. L. Chenot, Int. J. Numer. Meth. Eng. 58 (2003) 839-867. doi:10.1002/nme.796
[8] K. Kurek and D.M. Dolega, Int. J.Mater. Prod. Technol. 29 (2007) 84-102. doi:10.1504/IJMPT.2007.013132
[9] J. Grum, Int. J.Mater. Prod. Technol. 29 (2007) 211-227. doi:10.1504/IJMPT.2007.013136
[10] R. Hiptmair and O. Sterz, Int. J. Numer.Model. 18 (2005) 1-21. doi:10.1002/jnm.555
[11] A. Masserey, J. Rappaz, R. Rozsnyo, M. Swierkosz, J. Comput. Phys., 205 (2005) 48-71. doi:10.1016/j.jcp.2004.10.035
[12] V. Rudnev, Int. J. Mater. Prod. Technol. 29 (2007) 43-51. doi:10.1504/IJMPT.2007.013119
[13] N. Mole and B. Stok, 8th Seminar of the International Federation for Heat Treatment and Surface Engineering – IFHTSE2001 Dubrovnik, Croatia, 2001.
[14] A. Alonso Rodriguez, R. Hiptmair and A. Valli, J. Numer. Anal. 24 (2004) 255–271. doi:10.1093/imanum/24.2.255
[15] V. Fireteanu and T. Tudorache, Int. J. Comput Math. Electr. Electron. Eng. 22 (2003) 68-78.[ doi:10.1108/03321640310452178
[16] Y. Favennec, V. Labbé and F. Bay, J. Comput. Phys. 187 (2003) 68-94. doi:10.1016/S0021-9991(03)00081-0
[17] P. D. Barba, A. Savini, F. Dughiero and S. Lupi, Int. J. Comput. Math. Electr. Electron. Eng. 22 (2003) 111-122. doi:10.1108/03321640310452213
[18] P. D. Barba, B. Forghani and D. A. Lowther, COMPEL: Int. J. ComputMath. Electr. Electron. Eng. 24 (2005) 271-280. doi:10.1108/03321640510571291
[19] O. Bodart, A. Boureau and R. Touzani, Appl. Math. Model. 25 (2001) 697-712. doi:10.1016/S0307-904X(01)00007-5
[20] B. Drobenko, O. Hachkevych and T. Kournyts’kyi, Int. J. Heat Mass Transfer. 50 (2007) 616-624. doi:10.1016/j.ijheatmasstransfer.2006.07.013
[21] J. Grum, Int. J.Mater. Prod. Technol. 29 (2007) 200-210. doi:10.1504/IJMPT.2007.013123
[22] A.Masserey, R. Rozsnyo, J. Rappaz, R. Touzani, Int. J. Appl. Electrom. Mech. 19 (2004) 51-56.
[23] J. Zgraja, Int. J. Comput.Math. Electr. Electron. Eng. 24 (2005) 305-313. doi:10.1108/03321640510571327
[24] C. Parietti and J. Rappaz, Math. Mod. Meth. Appl. Sci. 9 (1999) 1333-1350. doi:10.1142/S0218202599000592
[25] Flux Magazine, Cedrat, no 51, June 2006, pp. 8-9.
[26] http://www.arc.ro Products catalogue, ARC Brasov, 2002.
[27] A. Iagar, PhD Thesis, Faculty of Electrical Engineering, PolitehnicaUniversity of Timisoara, 2005.
[28] I. Sora, A. Iagar, N. Rusu, D. Radu and C. Panoiu, Rev. Roum. Sci. Technol. Electrotechn. Energ. 2 (2006) 169-182.
[29] http://www.cedrat.com FLUX 2D Version 7.40 – User’s guide, Cedrat, 1999.
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